成熟製程被中國廠商殺成血海，先進製程被台積電壟斷到天邊，但根據日經亞洲的報導，除了之前公布的12奈米，聯電正在探索6奈米晶片生產的可行性，這種製程適合製造WiFi、射頻、藍牙晶片 ...

意法半導體擴大800V DC電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC轉12V與800V DC轉6V。電源架構依據NVIDIA 800V DC參考設計開發，並補足先前推出的800V DC轉50V解決方案。800V DC資料中心架構正快速 ...

擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)的應用市場，隨著疫後各產業積極數位化而緩步成長。AR的應用仰賴光學技術與硬體顯示設備，廠商如英錡科技結合雷射光機製造與母集團研發的光學技術，在Computex2023 ...

記憶體短缺殃及平面顯示器2026年出貨量衰退4.7% 2026 年 08 月 31 日 Omdia：2035年衛星物聯網連線數量將接近2億 2026 年 08 月 27 日 1H’26全球人形機器人出貨量年增近300% 商業部署持續擴大 ...

在龐大應用的需求推動下，矽光子技術從評估進入量產競賽，恩萊特科技以電光整合EPDA方案，串聯Siemens EDA工具與自研光學軟體，填補設計到封裝間的技術空白，幫助產業在這場團體賽中搶佔 ...

Molex宣布對CAEPlus, Inc.進行策略性投資。CAEPlus是一家新創公司，專注於開發主動式液冷技術，以協助資料中心應對由AI及高效能運算(HPC)負載所帶來的日益增加熱流挑戰。該投資將推進Molex在資料 ...

AI的爆炸性成長帶動了全球資料中心及基礎設施的快速擴張，進而引發龐大的電力需求，這使得電力供應與管理成為算力競爭中的決勝關鍵。為了因應NVIDIA提出的 ±400V/800V HVDC(高壓直流)全新電力 ...

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢，Ceva公司宣布，總部位於台灣的半導體和AIoT解決 ...

xMEMS Labs(知微電子)近日宣布推出最新突破性音訊技術產品：Sycamore。這款微型保真(µFidelity)音訊產品代表了微型揚聲器領域的又一次重大創新。 xMEMS Sycamore是全球首款全頻段、全矽材質近場微型 ...

隨著AI資料中心、電動車充電、太陽能與儲能系統的直流匯流排電壓持續提高，原本多用於中低功率電源轉換的氮化鎵(GaN)，也開始向碳化矽(SiC)主導的高壓應用領域推進。Power Integrations宣布，已 ...

為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，英飛凌科技宣布正式於高雄設立辦公室，並於近日舉辦開幕啟用典禮，高雄市市長陳其邁及多位貴賓受邀出席進行剪綵儀式。 面對當前氣候議題、能源 ...

泰科電子(TE)推出散熱橋技術(Thermal Bridge)，相較於導熱片等傳統導熱技術，提供兩倍熱傳導性能。隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜，系統電力需求隨之上升，企業 ...